LDS这一技术目前***地应用于手机天线。其他应用还包括汽车用电子电路、智能手表、摄像头封装、航天航空、提款机外壳及医疗级助听器等。
LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技术在百度词条上的解释：一种专业激光加工、射出与电镀制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生产技术，其原理是将普通的塑料元件赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID。用我们自己的话来说就是：在一种新型的塑料件上利用激光镭射技术直接三维打印电路板的技术，显而易见，不再需要传统的电路板，线路设计也更灵活。同时零件的组装也更方便，并且最重要的是可以使产品的体积***缩小。

1.什么是LDS材料
并不是所有的塑料都可以用于LDS成型，LDS塑料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。
有机金属复合物的特性：1绝缘性；2不是催化性活性剂；3抗可见光性；4可以均匀分散在塑料基体中；5激光照射后能释放金属粒子；6耐高温，耐化学性；7低毒；8无逸出，无迁移，抗提性好。
2.目前可用于LDS成型的材料包括以下种类：
聚酰胺类：PA6/6T（BASF）、PA4T、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增强PA1010（EMS）、β射线交联PA66（PTS集团），PPA(RTP，SABIC IP)；
聚碳酸酯类：包括RTP，MEP，SABIC IP，Lucky Enpla（韩国乐喜），都有相应的PC LDS品级；
聚酯类：主要为PBT（Lanxess）；朗盛另外还有PBT/PET 合金品级。
PC/ABS合金类：相应的厂家包括RTP， MEP，台湾华宏（Wah Hong）， SABIC IP，Lucky Enpla。
LCP：Ticona（目前统一以Celanese集团对外)，RTP。
其他材料包括：COP(Zeon公司 )，PPE(或叫PPO，Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司）此外，还有公司专门推出阻燃品级，MEP、SABIC IP、Lucky Enpla。
3.LDS技术的生产流程
LDS材料的制造：将有机金属复合物、基体材料、其他材料通过塑料造粒机抽成塑胶粒子。
LDS材料的注塑成型 ：使用注塑机模具将塑胶粒子造型
LDS注塑件的激光活化：使用能量光束升华选择的塑胶区，将塑胶件表面锡抗蚀刻阻剂烧除，暴露封装在塑料中的金属复合物，以提高选择区的化学电镀效果。
LDS产品线条图案的金属化：通过电镀处理，使铜、镍、金等附着在激光活化的区域，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4.LDS技术的优缺点
优点：
打样成本低廉。
开发过程中修改方便。
塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
产品体积再缩小，符合智能产品薄型发展趋势。
产量提升。
设计开发时间短。
可依客户需求进行客制化设计。
可用於雷射钻孔。
与SMT制程相容。
不需透过光罩。

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