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工艺特性
(1)聚芳酯玻璃化温度为193℃，成型温度在350℃以上，热分解温度在400℃左右，熔融温度与热分解温度相差较大。
(2)熔融黏度较高，熔体表观黏度受温度的影响远大于受剪切速率的影响。
(3)加工温度下的熔体流动性与制品厚度有关，壁厚小于2mm时，流动性迅速降低。
(4)成型加工前原料应干燥处理，使含水量控制在0.02%以下。
使用性能
(1)优异的透明性，厚度为2mm时，透光率在87%以上，并有良好的紫外线屏蔽性。
(2)综合力学性能非常好，具有良好的抗蠕变性、强韧性、应变回复性、耐磨性和高的表面硬度，但制件耐应力开裂性较差。
(3)正常使用温度-70～180℃，而且线膨胀系数小，吸湿性低，尺寸稳定性高。
(4)耐化学药品性不够理想，易被卤化烃、芳香族溶剂或酯类溶剂所侵蚀，制件不宜用丙酮、香蕉水擦洗，耐碱性也不好。
(5)中等阻隔性材料，其气体阻隔性、保香性和水蒸气阻隔性与PET非常接近。
应用实例
作为特种工程塑料，聚芳酯的应用主要是在电子电器、医疗、机械、汽车等方面。由于价格因素，在包装上的应用是有限的。耐热性、尺寸稳定性是PAR用于容器包装材料的主要原因。PAR常作为共注复合材料中的耐热层，典型的应用是以U聚合物作为中间层，内外层为PET的三层复合拉伸PET瓶，层与层之间不需要黏结层。与单层PET拉伸瓶比较，U聚合物(U-8400)含量为7%的三层复合瓶，其耐热性、耐压性、尺寸稳定性均***提高，可在85%下热灌装，尺寸变化率小于0.21%。
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